超薄制造技术为交联聚烯烃泡沫的主要特性之一，以被世界市场得到品质认可并广泛适用于高价的装备和要求高度精密性的电子产业领域当中。其用途大分为移动通讯和家电产品，尤其多被使用为电子零件的包装材料和液晶及手机内部的垫圈。

• 细微的单独气泡构成的交联聚烯烃泡沫，使其可以生产为每0.1mm厚度的多种产品。产品的优良耐久性和抗张、抗热强度，实现加工工程中的产品稳定性。向材料给予导电功能，即可大大扩展其在电子零件有关领域中的适用范围